主页 > 历史版本 > 「钱包imtoken国际版」中信建投:半导体各代工厂业绩创新高 产能紧张将持续到2022年

「钱包imtoken国际版」中信建投:半导体各代工厂业绩创新高 产能紧张将持续到2022年

imtoken官网下载 历史版本 2023-04-14 18:52

e_7517400647_1c0126e47059012c4r.html?wm=13500_0055&sinawapsharesource=newsap

中信建投研报认为,近期半导体各大代工厂均披露业绩,台积电今年一季度营收同比增长16.7%,

联电、中芯国际、华虹分别为11.4%、22.0%、50.3%。

即便是所有晶圆代工厂的产线都处于满载状态,也加大了付运晶圆的数量,当下的产能紧缺情况依旧难以缓解。

我们认为半导体板块高景气度将继续维持,全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年,

相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。

标签: