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「imtoken」长电科技CEO郑力:先进封装将成为世界封装市场主要增量

imtoken官网下载 历史版本 2023-04-21 07:50

长电科技CEO郑力在2021 第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)上发布《中国半导体封测产业现状与展望通知》。郑力强调:“先进封装可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一。后道成品制造在产业链中的地位愈发重要,有望成为集成电路产业新的制高点。”
世界封测市场规模与日俱增
当前,世界封测市场规模与日俱增。郑力介绍,随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展,带动了世界封装测试产业的持续增长。调研机构Yole数据显示,2020年世界封装市场规模微涨0.3%,达到677亿美元。Yole预计,2021年先进封装的市场规模约为350亿美元,先进封装占全部封装的比例约为45%。按此推算,2021年世界封装市场规模约上涨14.8%,约达777亿美元。
此外,郑力表示,先进封装在全部封装市场的占比将持续上升。Yole预测,先进封装在全部封装的占比将从2021年的45%增长到2025年的49.4%。2019年—2025年,相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场,世界先进封装市场的CAGR约8%,先进封装市场的增长更为显著,将成为世界封装市场的主要增量。
未来,世界半导体封装测试市场将在传统工艺保持较大比重的同时,继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展,在新兴市场和半导体技术的发展带动下,附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用,封装测试市场有望持续增加。
设计、制造、封测三业占比日趋合理
此前,中国半导体产业相比较于芯片制造和芯片封测产业而言,更注重芯片设计行业,而这一现象也在逐步好转。郑力介绍,如今,中国集成电路产业的三业占比(设计/制造/封测)更趋合理,中国半导体行业协会统计数据显示,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元。其中设计业、制造业、封测业的占比为43.2%:30.4%:26.4%。世界集成电路产业三业结构合理占比(设计:晶圆:封测)为3:4:3,可见,中国集成电路的封装测试业的比例尚处于IC制造业比较理想的位置。
历史数据表明,中国的封测产业在经历相对较快的几年增长后,2019年和2020年仅呈单位数的增长,但是到2021年再次恢复到两位数的增长。郑力介绍,2020年—2021年,受益于全国新冠肺炎疫情控制较好,各行业复工复产较早,远程办公、在线教育、家庭娱乐等需求的规模化兴起,智能驾驶、医疗、数据中心、5G及loT的快速渗透深化,中国封测产业再次实现了快速增长。中国半导体行业协会统计,2020年中国封测业产值达到2509.5亿元,同比增长6.8%,2021年中国封测产业规模为2763亿元,同比增长10.1%。
如今国内封装测试业分布区域,主要集中于长江三角洲地区。江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额合计达到1838.3亿元,占到2020年我国封测业销售额的73.3%。江苏省半导体行业协会统计,截至2020年底,中国半导体封测企业有492家,其中2020年新进入半导体封测(含投产/在建/签约)的企业共71家。江苏封测企业数量很多时共有128家,其次是广东97家、山东48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。截至目前,2021年数据尚未发布,但全国封测产业整体分布态势保持不变。
异构集成技术赛道将换挡提速
当前,中国半导体封测产业有许多发展机遇,郑力表示,中国封测产业主要有政策机遇、市场机遇以及技术机遇。在政策机遇方面,从2016年到2020年,相关部门都在发布新的集成电路产业政策,面向封测和相关的装备、材料业政策也非常之多,对于封测产业有了非常大力度的支持,同时,新的政策仍在不断出台。
在市场机遇方面,如今,中国的封装产业有很大的发展空间。据了解,2021年中国集成电路进口量为6354.8亿块,同比增长16.9%,20132021年GAGR为11.3%。2021年中国集成电路进口用金额为4325.5亿美元,同比增长23.6%,2013—2021年GAGR为9.4%。国内市场所需的高端集成电路产品,如通用处理器、存储器等关键重心产品仍然依赖进口。因此,中国的封装产业本土化发展潜力巨大。
在技术机遇方面,由于摩尔定律发展至今已遇到瓶颈,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径,封测企业迎来良机,先进封测技术成为行业的热点,未来的10~20年,异构集成技术赛道将换挡提速。
国家需大力支持产业链协同创新
在中国封测产业的快速发展中,同样也存在着许多挑战。
郑力表示,如今中国半导体封测产业的发展主要面临以下几个瓶颈。其一,关键设备依赖进口,设备交付周期长,影响扩充产能。其二,客户会指定主要原材料,造成主材料更换比较困难,而高端的产品封装都被海外垄断。其三,产品开发需要客户来进行验证,但验证周期长。其四,部分原材料国产纯度无法满足(如高精度铜合金带),但进口材料周期长、甚至有不被接单的风险。其五,材料成本上升,不利于企业进一步做大做强。其六,研发、工艺人才缺口大。
为解决以上瓶颈,中国半导体封测产业也有相应的发展策略。他建议,首先,中国集成电路产业需要对芯片成品制造环节有更多的关注,这对于提升集成电路整体性能和产业附加值都愈发重要。
其次,国家需要支持产业链协同创新。在加强集成电路生态链建设方面,国家层面应给予相应的政策扶持,鼓励产业链相关验证并使用国产设备和材料,推动产业整体进步,并且要集聚资源,避免同业恶性竞争
再次,加大对重点技术、重点公司、重点项目的扶持力度,制定有利于半导体行业发展的环境和土地使用政策,提供优惠的融资支持,出台技术创新鼓励政策。
很后,应多关注人才的吸引和培养,制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划,加强校企合作开展集成电路人才培养专项资源库建设,推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设。

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